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設備特點：
★一體化設計精細布局，更節省的空間和更精致的外形，可添加進樣功能
★4支2-4英寸磁控濺射靶，可濺射2-8寸的硅片，托盤8英寸內均勻性優于±3％~±5%
★西門子PLC+觸摸屏手自動控制或電腦+PLC全自動控制可選
設備參數：
★腔體尺寸（L×W×Hmm)：1450×1250×1850/2200×1700×2200
★設備尺寸（L×W×Hmm)：500×500×500/600×600×500
★基片臺：襯底最高加熱溫度500-800℃
★真空極限：5×10-5Pa
★抽速保壓：8×10-4Pa≤30min保壓12小時≤8pa
★托盤均勻性優于±3％~±5%
★濺射靶槍四個（2-3英寸/2-4英寸）濺射尺寸2-6英寸
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